红外探测技术在生物医学成像、环境监测和国防等领域具有重要应用,但传统硅基探测器在波长超过1.1 μm时性能急剧下降,而基于无机半导体的高性能探测器又面临制备工艺复杂、成本高昂等问题。有机光电探测器(OPDs)虽具有柔性、可溶液加工等优势,但在短波红外(SWIR)波段因非辐射复合(nonradiative recombination)导致比探测率(D*)普遍低于1010 Jones,严重制约其应用。

为突破这一瓶颈,研究人员提出了一种全新器件架构:将红外吸收层有机热电材料耦合,通过热梯度驱动电荷扩散实现红外探测。该研究通过系统筛选掺杂有机半导体(OSC)材料(如ZnPc、MeO-TPD、BF-DPB与F6-TCNNQ复合体系),发现器件响应度与电导率和掺杂浓度呈正相关,证实信号源于热电效应而非传统光生伏特效应。其中ZnPc基探测器在1V偏压下实现109 mA/Wm2的超高面积归一化响应度,较传统OPDs提升2-3个数量级。

关键技术包括:真空蒸镀法制备Au/Ag电极与掺杂OSC层;锁相放大技术测量光响应;TCAD(技术计算机辅助设计)模拟温度梯度驱动的电荷输运;飞秒激光激发结合高速示波器分析瞬态响应。

​Doped organic thermoelectric SWIR detectors​
研究发现Spiro-TTB:F6-TCNNQ红外吸收层的极化子吸收峰强度随掺杂浓度增加,证实热生成效率可控。通过对比不同OSC材料(ZnPc、MeO-TPD、BF-DPB)的激活能(170-380 meV)与响应特性,排除了热敏电阻(bolometric)机制的主导作用。

​TCAD simulation of organic thermoelectric infrared detector​
三维热-电耦合模拟显示,BF-DPB器件在1V偏压下沿厚度方向形成显著温度梯度(ΔT≈15K),与实验数据高度吻合。Poole-Frenkel迁移率模型成功预测了不同掺杂浓度下的响应度变化规律。

​Transient photoresponse and beyond​
MeO-TPD基器件展现出μs级快速开启(3-dB带宽610 kHz)与ms级缓慢关闭的独特响应特征,源于有机层低热导率导致的散热延迟。尽管当前器件D*仅达104 Jones(受高暗电流限制),但通过引入未掺杂电荷传输层或图形化OSC层可显著改善噪声性能。

这项发表于《SCIENCE ADVANCES》的研究开创性地将有机热电效应应用于红外探测,其模块化设计(可更换吸收层)为拓展至中远红外波段提供了可能。通过TCAD模拟与实验验证相结合,不仅阐明了温度梯度驱动的电荷输运机制,更为开发柔性、低成本、高性能红外探测器指明了新方向。未来通过优化材料体系(如低电导高热电优值材料)和器件结构(如光学微腔增强吸收),有望实现D*的突破性提升。

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